
제품명
제품개요
도료특성
| 도료 TYPE | : 수용성 아크릴계 합성수지 | |
| 주 용 도 | : 내지문 강판용 | |
| 내식 유기피복 강판용 | ||
| 특 징 | : 내지문성 | |
| 전기 용접성 | ||
| 우수한 방청성 |
제품성상
| 항 목 | 성 상 |
|---|---|
| 도료비중 (25℃) | 1.02 ±0.03 |
| 고형분 (%) | 18∼20(wt) |
| 도료점도 (F.C #4,25℃) | 15∼25sec |
| PH | 8.0∼9.5 |
| 저장기간 | 제조후 6개월 |
제품도장 사양
| 항 목 | 결 과 |
|---|---|
| 적용소지 | 전기아연도금강판 (E.G.I) |
| 전처리 | 인산아연계 반응성 화성 피막처리 또는 도포형 크로메이트계 처리 |
| 추천도막두께 | 1∼2㎛ |
| 도장점도 (F.C#4,25℃) | 10 ±2sec |
| 희석 신나 | 전용 신나 |
| 신나 희석율 | 2∼5% |
| 도장 방법 | Roll coating |
| 추천 P.M.T | 70∼100℃ |
표준도막물성
| 항목 | 규격 | 결과 | ||
|---|---|---|---|---|
| 전도성 | 막후 1μ에서 10⁴Ω이하 | ◎ | 표면저항 측정계 | |
| 용접성 | 연속 500타점 이상 | ◎ | Spot 용접기 | |
| 내지문오염성 | 변화 없을 것 | ◎ | 백색와세린 도포 및 인공땀을 표면에 stemping하여 24시간후 표면상태 관찰 | |
|
||||
| 평판 | 발생면적 : 5%이내 | ○ | 염수분무 240시간후 백청 발생정도 측정 | |
| X-CUT | Blister폭 : 편측 5㎜이내 | ◎ | 시편에 X-CUT하여 SST 200시간후 blister 폭 측정 | |
| 가공후 | 발생면적 : 10%이내 | ○ | Erichen 5㎜ 압출하여 SST 200시간후 백청 발생정도 측정 | |
| 알카리 탈지성 | 부착량 감소율 15% 이내 | ◎ | 탈지용액 : 알카리 탈지액 탈지방법 : spray |
|
|
||||
| 1차 밀착성 | 도막잔존율 : 100/100 | ◎ | 1㎜ 바둑판 눈금으로 100개 cross cut 하여 tapping한후 도막잔존율 측정 | |
| 내열탕후 밀착성 | 도막잔존율 : 100/100 | ◎ | 끓는 물에 30분간 침지후 1차 밀착성과 동일시험 | |
| 도장후 내식성 | Blister폭 : 편측 3㎜이내 | ◎ | 알키드-멜라민 도료를 도장후 X-XUT하여 SST 200시간후 blister폭 측정 | |